Описание
Информация для заказа
Паяльная паста (solder paste) в шприцах-дозаторах. Это специальный состав, используемый для профессиональной пайки электроники, особенно при работе с SMD-компонентами.
Основные характеристики
- Форма выпуска: Пластиковые шприцы объемом (обычно) 10 мл.
- Состав: Смесь микроскопических частиц припоя и гелеобразного флюса.
- Тип: Судя по маркировке "Solder Paste" и иероглифам, это популярный расходник для ремонта мобильных телефонов и плат.
- Назначение: Нанесение на контактные площадки перед нагревом феном или ИК-станцией.
Преимущества такого формата
- Точность: Позволяет наносить припой точечно на мелкие контакты.
- Готовность к работе: Флюс уже смешан с припоем в нужной пропорции.
- Защита: Шприц предотвращает быстрое высыхание состава.
Применение
- BGA-реболлинг: Восстановление контактов на микросхемах.
- SMD-монтаж: Пайка мелких резисторов, конденсаторов и диодов.
- Ремонт гаджетов: Пайка разъемов питания, контроллеров и процессоров.
- Цена: 2 000 ₸
